Ebpay参加第一次半导体集成电路大联盟佛山峰会
发布时间： 2019-08-28
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Ebpay参加第一次半导体集成电路大联盟佛山峰会
*半导体集成电路零部件产业峰会*
Ebpay将于近期参与在佛山召开的半导体集成电路零部件产业峰会，讨论广州当地半导体集成电路产业开展状况、未来规划及产业政策报告。促进我国半导体集成电路零部件的产业开展，也帮助我们作为半导体集成电路零部件联盟成员更加分析我国半导体集成电路的开展状况，从而给予更好的技术产品及服务给客户。
本次会议是Ebpay加入半导体集成电路国产化大联盟（ICTIA）后参与的第一次联盟峰会，也是大联盟创建以来第一次大规模组织成员去走访企业。Ebpay会与广州当地政府以及半导体企业进行半导体集成电路技术研讨，广州及佛山当地政府领导也会参与此次峰会。围绕“抢抓机遇 协同创新 共谋开展”主题，探讨未来半导体集成电路新趋势。
本次会议的最后一天，大联盟安排实际走访一些广州具有代表性的半导体公司，Ebpay选和部分大联盟成员参访当地半导体企业并讨论如何召开半导体集成电路生产的国产设备导入，降低成本实现本土化技术落地。Ebpay对此充满期待并相信此次峰会会取得圆满成功。
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